电子下游PC厂纷纷告急 面临下修压力

　　宏观风险、新品转换因素，电子下游PC厂纷纷告急，面临下修第2季财测压力，瑞银证券电子硬件分析师谢宗文表示，全球景气不佳，企业换机需求减缓，PC、手机下修财测才开始，先前瑞银已调降第3季NB出货预期为12%，第3季还是保守，现在看来还有下修空间。
　　谢宗文指出，全球经济还是不景气、企业换机需求减缓，加上消费者等待Win 8延后买气，Computex产上虽有令人兴奋的新产品，对第3季买气没有相当帮助，第3季NB将会弱于季节性水平，不过第3季还是有季增10%的机会，可能会集中在第3季最后1个月。
　　市场对微软进军硬件仍有疑虑，谢宗文也指出，微软Surface平板还是要看定价，微软将对手锁定iPad，从上市和价格来看，微软推RT版力道比较强，整体而言，微软推其实希望把饼做大，将生态体系建立起来。
　　谢宗文说明，新品方面iPhone 5和年底WP8仍是可以期待，但建议投资人聚焦在相关应用趋势，例如：触摸屏、云端运算，以及工业自动化市场仍是市场亮点。
　　至于半导体产业，瑞银证券台湾半导体首席分析师程正桦指出，这次论坛客户反应已保守，宏观景气不佳，瑞银证券对于半导体景气中立看待，较看好IC设计族群，其次为封测族群，晶圆代工族群则保守看待。
　　程正桦指出，半导体产业要回归产用率趋势，预估半导体产用率 9-10月将是高点，目前终端销货力道放缓，产业链库存水位提高， 预估晶圆代工和封测产用率将自第4季开始下滑，由于股价会领先产用率，5-6月价股价就是高点。
　　程正桦建议投资人关注未来半导体产业供需，他认为，第3季旺季过后，第4季库存可能就会修正，加上资本支出效益，明年第1季至2季可能有供过于求的状况。虽然今年终端产品销售力道不强，但低价智能机仍有成长力道，预估中国智慧机出货达1.8亿台，年增350%。