大陆TD-LTE技术加速商用 掀起4G手机芯片大战

　　由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色，近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步，并计划提前TD-LTE商业化时程1年，两岸芯片开发商及国外3G芯片大厂亦纷表态，将尽速推出旗下TD-LTE芯片，抢先卡位庞大市场商机，至于先前造势十足的大陆3G手机芯片争夺战则出现降温情况，大陆4G手机芯片生死战将接棒演出。
　　芯片业者表示，中国移动已决定加速推动大陆TD-LTE技术，并有意将TD-LTE商业化时程往前提早1年，由于中国移动拥有TD-SCDMA技术开发经验，这次在TD-LTE技术发展已先取得3GPP协会规格认证，加上与目前LTE技术采无缝(Seamless)连结设计，吸引国外手机芯片供应商高通(Qualcomm)、Seguans等高度注意。
　　值得注意的是，两岸芯片供应商对于4G手机市场亦摩拳擦掌，纷纷投入研发工作，希望加速推出TD-LTE芯片，并争取与中国移动合作机会，进而吞并大陆4G市场商机。
　　事实上，大陆过去在3G技术执照分配策略，希望能兼顾各种3G技术，不仅凸显大陆自订通讯技术实力，同时表达与全球无线通讯技术接轨态度，因此，在3G执照技术分配上，由使用户众多的中国移动负责扛起TD-SCDMA的3G技术，中国联通拿下WCDAM的3G执照，中国电信则主攻3GEVDOWCDMA市场，借此让各项3G技术市场平均拓展，并平衡各家电信营运商实力。
　　芯片业者指出，身为TD-SCDMA技术推手的中国移动在大陆3G手机芯片市场吃了闷亏，尤其面对中国联通靠着iPhone手机不断热卖，在大陆手机市场一路攻城略地，让中国移动愈益心急，近期中国移动高层已决定加速启动TD-LTE世代交替计画，并已获得大陆政府大力支持。