电子业三季度成长恐受压抑

　　经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC芯片及手机等相关产业。连带使封测业者都将受需求降低影响，第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%，压缩为如今的0~5%之间。
　　自6月上旬过后，半导体业界对第3季后市看法不如先前乐观。亚洲半导体供应链中所有产品近期需求皆将转疲，PC芯片相关产业在日本311地震后皆已补足库存，因此第3季获利将趋缓。
　　至于手机芯片相关产业，白牌手机需求依然疲软，同时智能型手机芯片库存水位仍在相对高点。此外，美国及日本经济复苏缓慢，新兴国家面临通膨问题，加上欧洲债信危机，上述因素都将使晶圆代工及封测代工受需求降低影响。
　　受到大陆官方打压白牌手机，造成大陆手机设计公司出货受到影响下，导致手机芯片出货不如预期，进而影响营收。
　　以欧美为主的已开发国家，景气明显停滞不前，需求未明显回升;新兴市场则因受到通膨问题影响，终端需求也走弱，下半年景气强劲机会不大。不过，下半年仍有传统季节性需求存在。