2011年：PCB产业回升

        尽管今年第四季PCB市场冷落，但明年局面会有所改善，这种持续低迷的状态将会有所改变，明年PCB行业将会持续升温。证据就来自于金居开发铜箔(8358)11月营收为4.06亿元，较10月减少12.8%，和去年同月相较则大幅成长54%，累计前11月营收为53亿元，较去年同期大幅成长76.9%。
　　智能型手机、平板计算机的高阶HDI板用薄型铜箔11月销售依然维持在高档，但个人计算机(PC)、消费性电子产品则已进入淡季，整体需求下滑，致使11月营收较10月减少12.8%，不过仍较去年同月大幅成长54%。
　　根据10月北美PCB订单出货比(B/B值)从9月的1.03下滑至0.98，软板订单则在10月重回1的B/B值，但整体软硬板B/B值自去年5月份已来首度低于1，在市调机构估计在2011年景气缓步回升下，整体PCB产业营运仍然将稳定向上成长，也让公司明年业绩看好。