据国外媒体报道，惠普周二宣布将与韩国芯片制造商海力士合作，推出一款新型的计算机内存芯片，并将把此新型芯片的推向市场。海力士已是继三星电子之后的全球第二大内存芯片制造商。
根据双方的协议，海力士同意使用由惠普科学家研制的技术来打造这种新型元件忆阻器（memristor，即“内存电阻器”简称）。双方的这一合作也表明，未来几年内将会有越来越多的计算机内存芯片安装在体型更小的设备之中。惠普与海力士公司共同宣称，这种新型内存芯片将在三年左右的时间之后投入到市场。
惠普公司负责开发忆阻器芯片研究项目的科学家斯坦利·威廉（Stanley Williams）表示：“目前为止，忆阻器芯片要好于闪存芯片。”斯坦利还称，忆阻器运转速度也大大快于闪存芯片，而且能耗也极低，其耗能只有闪存芯片的十分之一左右，这也有助于延长电池待机时间。
惠普研究人员已经制定了一些方案，计划设计出基于“忆阻器”的1000层芯片，尽管惠普承认，从目前的制造技术来看，这种1000层的芯片设备仍可能无法发挥巨大的实用价值。