据美联社(AP)报导，景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇，亦难为无米之炊，品牌厂虽能持续开发新款手机，然面对手机芯片短缺，未至2010年冬难能舒缓，无兵将可上战场争夺市占，多仅能摇头兴叹。除手机厂外，无线电信营运业者也预期，网络技术升级将受推迟，PC市场上亦恐因零组件短缺，造成终端产品价格上扬。
芯片 全面性短缺状况虽未发生，然智能型手机所用的关键芯片高达2~3成皆呈现缺货状态，已威胁手机产线全面停摆。Sprint Nextel所销售的宏达电 EVO 4G，为全球首支采用高速4G网络的智能型手机，当前便面临缺货窘况；摩托罗拉(Motorola)也直言，内存芯片、相机传感器、触控式屏幕控制器等各式各样零组件缺货，已导致Droid X新机无法正常出货予合作电信业者Verizon Wireless，而该电信业者网页显示的订单出货等待期则为2周。
台积电、联电所承包制造芯片种类多元，智能型手机、电视、数据中心转换器等众多电子产品所用芯片，皆为2厂业务范畴，因此各式芯片间为抢占晶圆厂产能，相互间竞争激烈。然因2009年初市场跌宕虽于该年年末逐渐盼得春燕回巢迹象，然据市调研究机构Gartner估算，该年度半导体资本支出萎缩4成，仅剩259亿美元，加上2008年半导体产业资本支出已滑落3成左右，芯片产能因此大幅下滑。
研究机构Linley Group总裁Linley Gwennap表示，半导体当前冲刺产能已是火力全开。而据美国半导体产业协会(SIA)统计，当前晶圆厂稼动率已达9成6，较景气衰退时，劲扬56%，各厂已无力再迅速提高产能。3月时Gartner原预测全球芯片产业投资将成长56%，然近期则上修数字，认为投资支出将飙升84%至475亿美元。
然产业投资虽渐渐回暖，无论是设备升级还是让新产能投产皆须费时数月，因此终端厂高层皆认为芯片短缺状况，可能将持续到2011年为止。但是Gwennap亦示警，全球景气复苏脚步蹒跚，恐将影响半导体产业发展前景，芯片短缺状况恐再雪上加霜。
Gwennap指出，虽然缺货困境可见于全球各地，然厂商