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联发科3G芯片出货大陆厂商

时间:2010-03-04 10:51:32

  去年11月,联发科与高通达成CDMA和WCDMA专利协议,规定未来联发科出货3G手机芯片,不需支付高通任何授权金,但联发科客户须支付高通550万至600万美元的授权金。由于一般山寨手机厂商根本无此财力,让联发科赖以为重的大陆手机客户松动。
  然而,仅仅几个月的时间,这一情况就面临着改变。据悉,联发科3GWCDMA手机芯片本季起开始对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货,突破对手美商高通封锁。联发科估计,较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年,今年将是最关键的“3G转换年”。
  此前,在手机从2G往3G升级过程中,高通掌握3G所有核心关键专利,对联发科采取积极防守策略,联发科WCDMA手机芯片无法打开市场。联发科董事长蔡明介对内部员工坦承,过去在2G/2.75G手机芯片市场,联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手,但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。
  联发科的这一动作,无疑使依赖其芯片生存的山寨手机厂商拨开云雾,重见曙光。此前联发科与高通的协议使山寨厂商在感叹当年风光的同时,对于山寨生意的前景感到茫然,因为没有联发科为山寨厂商源源不断地提供廉价的解决方案,山寨厂商就不能生产出在功能上无异于诺基亚、摩托罗拉这些大厂的手机,那也就等于断送了他们的山寨路。如今,虽然联发科还未能全面突破高通封锁,但已经走出了完美的第一步,因此,山寨厂商有理由也有信心畅想3G,畅想未来路。