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IC制造应着眼特殊工艺

时间:2010-03-03 14:21:12

  我国半导体企业也应该从国际金融危机中吸取教训。尽管最近10年来中国半导体产业发展速度很快,但从全球范围来看,中国半导体产业的生产规模还不是很大;另外,无论是节能减排还是家电的更新换代,都是以产品技术的进步为基础的,面对市场的需求,国内很多企业在技术上还没有做好准备,眼看着高端市场被国外竞争者所占有。因此,我们还要继续调整产业结构,加大技术创新力度,才能把握半导体市场快速增长的机遇。
  在过去10年中,中国半导体产业有了很大的进步,无论是IC设计业、芯片制造业、封装测试业还是装备制造业都取得了长足的进步。但我们同时也面临着一些挑战。一个非常重大的挑战是,我们的技术积累的深度和技术进步的速度还不能满足半导体产业整体的要求。我们不能指望中国半导体产业在一夜之间成长为一个巨人,因此,我们的企业应该踏踏实实地做好技术积累工作,提升自主创新能力,否则将一事无成。
  应突出自身特色
  ●国内企业不能盲目追求高端工艺
  ●通过差异化策略确立竞争优势
  在“摩尔定律”的指引下,全球集成电路的尖端工艺技术目前已经进入32纳米节点。与国际先进水平相比,中国半导体产业在技术水平方面仍然有较大的差距,这种差距也是中国工业整体水平与西方发达国家工业水平之间差距的真实体现。
  中国半导体芯片制造企业在制定自身发展战略的时候,不能盲目追求高端工艺,应该充分考虑国内的产业基础,从自身的科研水平和产业化能力出发,在国际分工中找准自己的定位,否则,我们也是会走弯路的。