PCB再流焊工艺控制及常见缺陷对策分析

　　1.PCB再流焊工艺控制
　　(1)钢板
　　钢板可采用电铸模板与激光制作模板，首推电铸模板。当模板窗口尺寸等于PCB焊盘尺寸或稍小于焊盘尺寸时方能保证锡膏的漏印量（V%）达到70%～80%，过小的窗口尺寸则不能保证锡膏的漏印。
　　(2)锡膏
　　锡膏中的助焊剂含量控制在(10±0.5)%，锡膏中锡粉的粒径控制在30～45Um (3#）或28～381im（4#粉），粉径的选择通常可与模板种类配合使用。当采用电铸模板时可采用3#粉，而采用激光模板时可选4#粉，这是因为电铸模板有着良好的漏印性能。
　　(3)锡膏印刷工艺
　　推荐采用低速、低压力印刷，印刷速度保持与贴片速度同步，进入贴片机前印好锡膏的PCB数量应控制在1～2块。停机后再次印刷时应充分搅拌锡膏，最好前3块印刷的PCB不用于生产，直至锡膏恢复至正常状态。
　　(4)再流焊接
　　温度曲线要符合标准，升温速率要小，保温时间要适当，峰值温度要高。
　　（5）焊盘设计
　　在H型焊盘和U型焊盘结构中，尺寸d/b通常设定为lOmil，低于此值将会出现锡球的增多，若大于lOmil则会导致“飞片”缺陷。木垒型焊盘可以减少锡球的数量，但会因锡膏的漏印量不够而导致焊接缺陷，故不以推荐。采用SMD焊盘可提高锡膏的漏印量，但会引发再流后锡球增多的缺陷，因此不主张采用SMD结构的焊盘，而仍采用NSMD结构的焊盘。
　　2.0201元器件再流焊后易出现的缺陷及其相应对策
　　(1)锡球多
　　锡球多是0201元器件再流的主要缺陷，其原因仍是由于锡膏量过多以及锡膏溢出焊盘引起的，减少再流后锡球多的对策有以下几种：
　　不使用SMD焯盘设计而改为NSMD焊盘设计；
　　减少贴片压力，以防因压力大将锡膏挤压到焊盘外，导致锡膏增多；
　　模板窗口与焊盘尺寸比可控制为(0.95～1)：1，确保锡膏印刷后锡膏不漫流；
　　使用抗坍落型的锡膏，以及适当提高锡膏再流峰值温度；
　　用于0201的模板不应超寿命地印刷。
　　(2)飞片
　　随着元器件尺寸的减小，飞片的缺陷也急速上升，这是由于当焊膏本身黏结力过低时会出现元器件黏附不牢的问题，而导致元器件飞片，尢其是电容，由于高度相对高于电阻，加上焊膏黏结力不够，会在PCB运行时出现脱落。
　　(3)立碑
　　低的贴片压力、过大的焊盘尺寸均会出现0201元器件立碑，解决办法是适当增大贴片压力和减小焊盘尺寸，特别是尺寸d/b。
　　(4)飞片
　　若贴片压力大以及锡膏的黏结力弱则会出现飞片多的缺陷，增加d/b尺寸则飞片也会增加，解决办法是选择适当的贴片压力，以及选用高黏结力的锡膏。