PCB布线要素

　　1、印刷导线宽度:
　　印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关。线宽太小,则印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能；线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。
　　如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时(一般为这么多)，则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1～2.54MM(40～100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254～1.27MM(10～15MIL)就能满足。
　　同一电路板中,电源线、地线比信号线粗。
　　2、线间距:
　　当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0～1.5MM (40～60MIL)。在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。
　　3: 焊盘:
　　对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降，容易脱落, 引线孔太小,元件插装困难。
　　4: 画电路边框:
　　边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM(一般取5MM较合理)，否则下料困难。
　　5:元件布局原则:
　　A:一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路,以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小。在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块、分区放置元件。
　　B: 输入信号处理单元、输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。
　　C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不利于插件。
　　D:元件间距:对于中等密度板,小元件（如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件）彼此的间距与插件、焊接工艺有关。波峰焊接时,元件间距可以取50～100MIL(1.27～2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片、元件间距一般为100～150MIL。
　　E: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。
　　F: IC电源去耦电容要靠近芯片的电源和地线引脚，不然滤波效果会变差。在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去耦电容。去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF。去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容。
　　G: 时钟电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度，且下面最好不要走线。