终端产品的PCB布局设计

随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。
　　PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法，该方法简单实用，在多个项目中都得到了使用，其效果良好。
　　这种方法进行PCB的热设计分如下4步进行。
　　第一步：估算发热器件的功耗。
　　第二步：根据发热器件的功耗计算发热器件周围多大范围内不能有其它发热器件。
　　第三步：根据发热器件的功耗计算发热器件的实际工作结温以及相对环境的温升有多大。
　　第四步：根据第二步和第三步的数据进行PCB的热设计。