nt Uint设为Imperial。
（3）DRC校验设置：进入Tools\Design Rules Check，按照设计的要求对选项中的各项进行设置：Report\Routing Rules的Clearance Constraints，Max/Min Width Constraints，Short Circuit Constraints和Un－Routed Net Constraints均选中；Report\Manufacturing Rules的Max/Min Hole Size选中；Report\Options的选项全部选中；On－line\Routing Rules的Clearance Constraints选中；On－line\Manufacturing Rules的Layer Pairs选中；On－line\Placement Rules的ComponentClearance选中。
2、添加器件库
3、导入网络表。在导入网络表的过程中，必须保证没有任何错误，严禁在网络表导入有错误的情况下进行设计。
4、确定PCB尺寸及定位孔位置和尺寸，并把相关器件进行锁定
5、元器件布局。
原则：PCB布局的原则是美观大方，疏密得当，符合电气特性，利于布线，尽量分成模块。在可能的情况下将元器件摆放整齐，并尽量保证各主要元器件之间和模块之间的对称性。
要求：整个PCB布局要显得大气，疏密得当，不要有的地方过紧，有的地方过松。丝印框要尽量减少，并突出各模块。模块的汉字或英文标示尽量放在对称和平行一致的位置上，并能体现模块的名称和美感。
布局完成后应对PCB布局进行检查，一般检查有如下几个方面：
（1）印制板尺寸应与加工图纸尺寸相符，有定位标记，设置参考点；
（2）元器件应保证在二维、三维空间上无冲突；
（3）元器件布局应疏密有序，排列整齐；
（4）需经常更换的元器件应保证能方便的进行更换；
（5）热敏元件与发热元件之间是保持适当的距离，在需要散热的地方，应加装散热器，同时保证空气流动的通畅；
（6）可调元器件应保证能方便进行调整；
（7）信号流程应保持顺畅且互连最短；
（8）尽可能保证过孔数量最少；
（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y对器件进行翻转；
（10）一块PCB上孔的内径尺寸不能超过9种。
（11）影响外观的元器件如TO-220封装的三端稳压器、贴片的电解电容等要尽可能的焊接在反面；不需要调节的电位器、中周和可调电容等要尽可能的焊接在反面，不能透过PCB焊接，并且要在产品规格书中要特别说明；其它特别影响整体外观的元器件如大的电解电容、继电器等设法焊接在反面。
6、PCB布线。一般推荐使用自动布线+手动调整的方法，自动布线要求依次按照地线——电源线——时钟线——其它的顺序进行布线，在布线规则中设置布线优先级，0为最低级，100为最高级，共101种情况。在比较复杂的电路板中，考虑到电气特性的要求、干扰等因素，我们全部采用手动布线。禁止把过孔放在元器件的管脚上，在自动布线之前应该锁定已经布好的线。走线要兼顾美观和电气特性，特别影响外观得走线要设法走在反面，原则上在产品名称、型号和众友标识的地方正面不要走线（特殊情况除外），在丝印框与Keepout框之间不允许正面走线（特殊情况除外）。
7、丝印和汉字的放置
（1）产品名称、型号及众友标识的放置
（2）元器件工程号丝印的放置
（3）模块标示汉字的放置
（4）测试钩和测试孔标识的放置
（5）字体放置的要求
8、大面积铺地。进入Place\Polygon Plane，Net Options选项将Connect to Net设置为Connect to GND
（3）DRC校验设置：进入Tools\Design Rules Check，按照设计的要求对选项中的各项进行设置：Report\Routing Rules的Clearance Constraints，Max/Min Width Constraints，Short Circuit Constraints和Un－Routed Net Constraints均选中；Report\Manufacturing Rules的Max/Min Hole Size选中；Report\Options的选项全部选中；On－line\Routing Rules的Clearance Constraints选中；On－line\Manufacturing Rules的Layer Pairs选中；On－line\Placement Rules的ComponentClearance选中。
2、添加器件库
3、导入网络表。在导入网络表的过程中，必须保证没有任何错误，严禁在网络表导入有错误的情况下进行设计。
4、确定PCB尺寸及定位孔位置和尺寸，并把相关器件进行锁定
5、元器件布局。
原则：PCB布局的原则是美观大方，疏密得当，符合电气特性，利于布线，尽量分成模块。在可能的情况下将元器件摆放整齐，并尽量保证各主要元器件之间和模块之间的对称性。
要求：整个PCB布局要显得大气，疏密得当，不要有的地方过紧，有的地方过松。丝印框要尽量减少，并突出各模块。模块的汉字或英文标示尽量放在对称和平行一致的位置上，并能体现模块的名称和美感。
布局完成后应对PCB布局进行检查，一般检查有如下几个方面：
（1）印制板尺寸应与加工图纸尺寸相符，有定位标记，设置参考点；
（2）元器件应保证在二维、三维空间上无冲突；
（3）元器件布局应疏密有序，排列整齐；
（4）需经常更换的元器件应保证能方便的进行更换；
（5）热敏元件与发热元件之间是保持适当的距离，在需要散热的地方，应加装散热器，同时保证空气流动的通畅；
（6）可调元器件应保证能方便进行调整；
（7）信号流程应保持顺畅且互连最短；
（8）尽可能保证过孔数量最少；
（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y对器件进行翻转；
（10）一块PCB上孔的内径尺寸不能超过9种。
（11）影响外观的元器件如TO-220封装的三端稳压器、贴片的电解电容等要尽可能的焊接在反面；不需要调节的电位器、中周和可调电容等要尽可能的焊接在反面，不能透过PCB焊接，并且要在产品规格书中要特别说明；其它特别影响整体外观的元器件如大的电解电容、继电器等设法焊接在反面。
6、PCB布线。一般推荐使用自动布线+手动调整的方法，自动布线要求依次按照地线——电源线——时钟线——其它的顺序进行布线，在布线规则中设置布线优先级，0为最低级，100为最高级，共101种情况。在比较复杂的电路板中，考虑到电气特性的要求、干扰等因素，我们全部采用手动布线。禁止把过孔放在元器件的管脚上，在自动布线之前应该锁定已经布好的线。走线要兼顾美观和电气特性，特别影响外观得走线要设法走在反面，原则上在产品名称、型号和众友标识的地方正面不要走线（特殊情况除外），在丝印框与Keepout框之间不允许正面走线（特殊情况除外）。
7、丝印和汉字的放置
（1）产品名称、型号及众友标识的放置
（2）元器件工程号丝印的放置
（3）模块标示汉字的放置
（4）测试钩和测试孔标识的放置
（5）字体放置的要求
8、大面积铺地。进入Place\Polygon Plane，Net Options选项将Connect to Net设置为Connect to GND