Pads Only Board唯垫板
早期通孔插装时代，某些高可靠度多层板为保证焊锡性与线路安全起见，特只将通孔与焊环留在板外，而将互连的线路藏入下一内层上。此种多出两层的板类将不印防焊绿漆，在外观上特别讲究，品检极为严格。目前由于布线密度增大，许多便携式电子产品（如大哥大手机），其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路，而将互连的众多密线埋入内层，其层间也改采高难度的盲孔或“盖盲孔”（Pads On Hole），做为互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏，此种SMT密装板也属唯垫板类。
Polymer Thick Film （PTF）厚膜糊
指陶瓷基材厚膜电路板，所用以制造线路的贵金属印膏，或形成印刷式电阻膜之印膏而言，其制程有网版印刷及后续高温焚化。将有机载体烧走后，即出现牢固附着的线路系统，此种板类通称为混合电路板（Hybrid Circuits）。
Semi-Additive Process半加成制程
是指在绝缘的底材面上，以化学铜方式将所需的线路先直接生长出来，然后再改用电镀铜方式继续加厚，称为“半加成”的制程。若全部线路厚度都采用化学铜法时，则称为“全加成”制程。注意上述之定义是出自 1992.7. 发行之最新规范 IPC-T-50E，与原有的 IPC-T-50D（1988.11）在文字上已有所不同。早期之“D版”与业界一般说法，都是指在非导体的裸基材上，或在已有薄铜箔（Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者）的基板上。先备妥负阻剂之影像转移，再以化学铜或电镀铜法将所需之线路予以加厚。新的50E并未提到薄铜皮的字眼，两说法之间的差距颇大，读者在观念上似乎也应跟着时代进步才是。
Thin Film Technology薄膜技术
指基材上所附着的导体及互联机路，凡其厚度在 0.1 mm [4 mil] 以下，可采真空蒸着法（Vacuum Evaporation）、热裂解涂装法 （Pyrolytic Coating）、阴极溅射法（Cathodic Sputtering）、化学蒸镀法 （Chemical Vapor Deposition）、电镀、阳极处理等所制作者，称之为“薄膜技术”。实用产品类有 Thin Film Hybrid Circuit及 Thin Film Integrated Circuit等。
Substractive Process减成法
是指将基板表面局部无用的铜箔减除掉，达成电路板的做法称为“减成法”，是多年来电路板的主流。与另一种在无铜的底材板上，直接加镀铜质导体线路的“加成法”恰好相反。
Thick Film Circuit厚膜电路
是以网版印刷方式将含有贵金属成份的“厚膜糊”（PTF PolymerThick Film Paste），在陶瓷基材板上（如三氧