波峰焊工艺参数的调节

1﹐波峰高度
　　波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
　　2﹐传送倾角
　　波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于 焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
　　3﹐热风刀
　　所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
　　4﹐焊料纯度的影响
　　波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
　　5﹐助焊剂
　　6﹐工艺参数的协调
　　波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐  反复调整。