SMT电子装配技术的革命性变革

　　近年来，新的电子表面贴装技术，SMT（表面贴装技术）已经取代了传统的通孔技术，电子控制设备的同情是在电子组装技术的革命性变化。 SMT的进步，在可靠性和功能为目标的资本减少，在消费类电子产品仍是在军事领域的先进的电子产品，电子产品将发生重大变化。
　　2表面贴装技术和部件，首卷
　　表面贴装技术，又称表面贴装技术（SMT）是在PCB上钻洞，直接安装在选定的位置上焊接表面贴装印刷电路板组件，形成焊料的元器件和印刷电路板机械的无墨盒之间的电子组装技术和电气连接。
　　通常由表面贴装元件表面贴装印刷电路板和电子产品的需求。印刷电路板印刷电路板（PCB）是一个包线和材料的单层或双层层。表面安装的组件，包括表面贴装元件和表面贴装器件分为两类。这是指各种SMT贴片元件，如电阻，电容，电感等被动元件，表面贴装器件是包装电子设备的使用，一般是指各种有源器件，如小包装的SOP （小外形封装），球栅阵列包装的BGA（球栅阵列）等某些组件不能被用来对SMT，如部门的接线，变压器，大电容。
　　3 SMT工艺
　　丁毅，包括核心的表面贴装和支持这两个过程。必不可少的部门设立的印刷，贴装和回流的三个部门的核心技术，每一种产品这三种方法，计算机辅助工艺主要是通过光的“胶水”技术和自动识别技术和其他辅助成分，是不是必需的，但根据产品的特点和要求的用户的决定。
　　单双面电路板之分，一方在相应的电子产品（PCB的一面贴装元件），和双产品（组装电路板，从共享组件两侧的必要性），片面的SMT工艺产品。图2显示了双面SMT工艺产品。
　　目的是联合行动，以权压电路板锡膏印刷流程模板和印刷设备。在印刷过程中的元素主要是锡膏的过程中，模板和印刷系统。锡膏是达到元件和印刷电路板的热传导性，电气和机械连接，连接到它的重要物质。加在一起，主要是由合金和助焊剂。在焊接过程中，他们显示做焊接工作效率。模板用于打印到右侧的电路板锡膏，开放的模板设计和制造方法有重大影响打印质量。印刷系统主要是指以印刷机器和印刷参数。打印准确度，精密度印刷机械和印刷公平匹配的重复印刷参数的影响较大的印刷设备的质量，重要的是要确保正确的压力。太大的压力参数，但对打印速度的压力参数的枢纽作用布局的影响最大，刮刀压力，速度和剥剥。这些中心已配置，使其适合。要事先打印质量。打印速度一般为12.7?203.2毫米/秒，取决于锡膏的详细参数，刮刀压力和身体机能。 SMT工艺要求刮刀?4.448 222 6.672 333 N.压力
　　安置过程，以确保所有部分都正确，迅速的SMT板。 SMD贴片机和流程，特别是安置技能。 SMD贴片机是一个正确的修补程序的重要保证。 SMT技术中心，包括：运动，高速的版本和饲料机制。小型化，高速机器视觉识别和照明技术，高速，高精度，智能化控制系统，实时多任务并行处理技术，灵活的模块化开放式的技术设备和系统集成技术。
　　回流焊过程中被初始化，PCB焊盘上的焊锡熔化达到焊接表面贴装元件引脚和PCB焊盘表面之间的焊接机械和电气连接。回流焊确保了优异的成绩。回流焊的最重要的元素炉和焊接技术，尤其是在回流焊炉加热，冷却和助焊剂管理系统，惰性气体保护系统的能力。的供热系统的效率和加热，温度控制精度，平均气温和乱性的背景下，冷却系统的作用：过路的回流峰值温度较高时，如果不迅速降温，其中，基材从烤箱温度过高的嘴，使承运人板弯曲稍快速冷却可以细化组织，以防止金属间化合物的增厚。在可靠性进展。在回流焊过程中通量的河流是不是最好的时间管理系统时，会蒸发，带走的波动性较大的流量和过滤周期，河流流量减少冷却的高温集中在热水槽和灶台，冷区效果和污染的设备和基材。当基材焊膏配套活动是不够好，或者董事会，细间距元件，每块芯片的复杂性，再加上板回流焊炉次数太多，考虑回流焊充电人们在惰性气体的氧化减少机会，焊接活动的进展情况。一般使用惰性气体是氮气。回流炉回流炉的能力，需要通过建立所示的控制方案。在董事会的位置填写通过回流焊炉，整体的经验：热身阶段举行，舞台，后台和降温。通过回流炉控制的控制方案，以确保焊接质量。
　　辅助进程正在使用，安装，以帮助顺利和积极避免检测和测试后。辅助过程主要是通过技术支持自动检测和视觉组成的“粘贴点”。 “配药”的过程是“症结点”的底部或特殊粘合剂需要的外围元件，组件没有遇到多个回流过，减少压力的影响组件在调解过程中，使用适当的保障措施，以确保在复杂环境中的防护设备不被损坏。 “放弃”的过程元素的过程是“胶水”的设备，特殊粘合剂和“加药”的参数设置。需要一个公平的选择设备，胶水和一个良好的设计参数，以确保过程的有效性。直观教具自动检测主要是：第一，使用特殊的光学装置来测量后锡膏印刷和印刷精度，补丁补丁测试精度后，在检测到有缺陷的电路板回流焊前的平均厚度，并及时预警，二是特殊岗位回流光学检测设备，焊接，焊接缺陷检测和报警电路板的使用。特殊的光学仪器可见的检测设备和X射线检查设备。前者主要是自动光学检测AOI（自动可选检查），X射线设备，尤其是三维和五维。前者主要用于检测可见焊点，除了视觉焊点检查，检测和非视觉的BGA焊??点类型。是否使用辅助技术产品被确定的安置上的属性是必需的。
　　4原则和回流焊温度曲线
　　回流焊温度曲线（图3）分析回流的原则：如果在预热区，粘贴溶剂的印刷电路板，气体挥发，而软化通量粘贴润湿垫和针端的第一个组件，锡膏，崩溃，建一个笼子里垫垫，针和氧气隔离组件，在隔离带PCB和元件的印刷电路板充分预热。为了防止印刷电路板Ker??anjinru回流焊面积声闻过大而损坏主板和元件;结束时的电路板，在回流区的温度迅速上升至熔融状态的汉西高，在PCB上达到液体的焊盘，元器件和针电源，扩散，横流或返混在冷却区，焊锡凝固，完整的回流形成焊点，多氯联苯。
　　回流过程中，焊膏的溶剂蒸发。助焊剂去除表面的氧化物，熔化的焊膏，锡膏，然后活动和冷却，凝固。因此，在回流焊过程中，焊接温度分为4个温区：预热，候车室，回流区和冷却区。热身区隔离在室温至120℃;，120℃?170℃，170回℃?230℃，最高温度为210℃?230℃，冷却区减少约210℃100℃ 。
　　温度曲线的枢纽的焊接质量，实际的温度曲线和焊膏温度曲线的斜率和峰值，以确保加热温度应该是一致的的。 160℃前，控制升温速率1℃/ S?2℃/ S，如果加热速度太快，一方面，组件和PCB散热快，易，组件的损坏，导致PCB的变形，另一方面，焊料的溶剂蒸发太快。容易洒金属部件，其中锡球。峰值温度通常比焊料的熔点温度20℃?40℃（例如Sn63/Pb37焊料的熔点183℃，峰值温度应在205℃?230℃），（再次）10时60秒，峰值温度或腰背部（再）流时间短，使焊接不会熔化的锡膏是一个严重的，高温峰和通过了（重新）流是不够的时间长了，导致氧化的金属粉末，焊接质量的影响，也损坏元件和电路板。
　　（再次）回流温度曲线是基于：锡膏的温度曲线，根据PCB材料和厚度，胶合板，大小，表面贴装印刷电路板与元件的密度，大小，以及是否BGA元件的使用和CSP其他特定组件的功能，如加热区的长度，加热起始原料，炉的建设和热传导等因素。
　　某些类型的印刷电路板生产设备根据实际现场的原因设定温度：加热区，加热区，供热面积迅速。焊接粘贴粘贴Sn63Pb37，熔点为183℃，使用某些类型的回流焊烤箱，印刷电路板组件，为每个需要合适的焊接参数的设计，使的PCB温度曲线。图4显示了大规模的回流温度曲线，图5为一个真正的印刷电路板回流焊温度曲线。
　　这是一个9区的回流炉，实际温度测试，3个测点，这是实际的温度曲线图5。区域参数设置要符合下列要求感到满意：1）热区：从室温到100℃，升温速率不超过2℃/ S，2）热区：100℃?150℃的保留时间70?120秒3）快速加热范围：150℃?得到183℃不超过30秒，升温速度应2?3℃/ S：4）回流区的最高温度为205℃?230℃，时间超过液相40?60秒，5）冷却区：2?4℃/ s的冷却速度比较理论与实际的电路板温度曲线图4和5，实际温度测量领域的回流温度范围，使这些焊接的PCB表面贴装器件到达满足要求，以确保印刷电路板表面贴装设备，电气功能。需要特别注意：回流焊必须进行测试，每周一次，温度曲线，温度曲线相比，规模测试，以确定是否适合在一起。检查的主要参数：温度区的升温速率，候车室的时间，快速加热面积和后部的加热速率，峰值温度，液相线以上和冷却区的时间和冷却，以保持异常波动曲线。
　　5结论
　　表面贴装技术渗透到不同领域的渗漏，直接影响到电子产品，焊接，电子产品的功能和质量水平。整个SMT工艺的描述，描述的回流焊接工艺温度曲线的原则。比较实际生产过程中的一个规模PCB的温度曲线和实际的回流焊温度曲线，只要实际的回流区，在一个尺度上的温度范围内，元件组装，可与功能指数满意的内容。