快速解决PCB抄板工艺中底片变形的措施

　　在PCB抄板工艺中，有时会因为温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，导致底片变形，如果继续，会影响最后的PCB抄板的质量和性能，倘若直接弃用则会造成成本上的损失，那么有没有什么解决方法可以修正已经变形的底片呢？
　　1、剪接法：这个方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。具体的操作：将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
　　2、PCB抄板改变孔位法：这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。具体的操作：先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。
　　3、焊盘重叠法：这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。具体操作：将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。
　　4、照像法：这个方法仅适用于银盐底片，在不便重钻试验板，且底片长宽方向变形比例一致时，可采用。操作也非常简单：只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。
　　5、晾挂法：此方法适用于尚未变形的底片，也可防止底片在拷贝后变形，具体操作：在底片拷贝之前将其从密封袋内取出，在工作环境条件下晾挂4--8个小时，让底片在拷贝前就已经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。对于已经变形的底片，则需要采取其他办法。