多层印制电路板定义

　　多层或多层电路板与两个或两个以上的导电层（铜层）个别董事会覆盖。铜层的树脂层（半固化片）的联系。更多的PCB基板是最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性，降低生产成本和重复的困难，他们的价格也比较高。
　　由于IC封装密度的增加，导致高浓度的连接线，这使得更多的基板使用是必要的。在印制电路布局，也有不可预见的设计问题，如噪声，杂散电容，串扰等，因此，有必要设计的PCB，使信号线的运作，并避免平行路径的最小长度。显然，单一的PCB板，甚至双窗格，如跨无法使用这些要求的数量有限，一个满意的答复。需要大量的连接和交叉的情况下，印刷电路板，印刷电路板，以达到令人满意的表现，它有两个或两个以上的板层扩大，导致多层印刷电路板。因此，原意，多层印制电路板是复杂的和/或噪声敏感的电路，并选择适当的路由路径，以提供更多的自由。
　　多层电路板与导电层至少有三个，两个外表面，而其他层在保温板合成。它们之间的电气连接，可以达到一般由董事会通过的横截面。除非另有说明，多层电路板和双面，作为一项规则，由孔板。
　　基板超过两个或两个以上的电路在每个可靠的预先配置的连接在一起，它们之间的一侧。在所有层层压在一起之前，从一开始钻探和涂层技术，完全违背传统生产工艺。传统的两个小组的组成，最里面的两个层，而外层是不同的，它们是由独立评审委员会的，由一个单一的组成。前滚，将在基板上钻，通过转让，开发和蚀刻模式。钻外信号层，它是在铜的对称环内孔边缘出现的一种方式透支。每一层层压在一起，形成多基板，基板可用于波峰焊（组件之间）。
　　轧制可在液压室，或在完成超（釜）。在液压机是准备的材料在寒冷或热身（高玻璃化转变温度的材料放置在170-180“C的温度）（打印堆栈）无定形聚合物（塑料的玻璃化转变温度下放置的压力。 ），或硬，比较脆的条件范围内的结晶聚合物的无定形部分变成粘性，橡胶的温度。
　　投入更多的基板是使用专业的电子设备（计算机，军事装备），尤其是在重量和容量超负荷的情况下。然而，这只能是基板的成本，以换取更多的空间
　　增加或减少重量。在高速电路，多基材也是非常有用的的，他们可以创造超过两层板铺设电线，PCB设计师，并提供了大面积的土地和权力。