印刷电路板之焊膏流变学知识
焊膏本身是种非常复杂的物质，由合金粉末和助焊膏组成。焊膏被定义为高密度的悬浮体，固(金属颗粒)液(助焊膏)体积比为50%比50%，可以认为是一种均一的混合物。从流变学上看焊膏的状态是密集的合金粉末分散于非牛顿流体的助焊膏载体中。
模板印刷过程非常重要，60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷都是由于印刷问题产生的。通过对焊膏流变性的各种方法的研究，有助于我们了解形成各种印刷缺陷的原因，如跳件，桥联和虚焊。焊膏的一些印刷后行为，如粘性值和坍塌性也是由焊膏的流变性造成的。因此，建立起印刷行为和流变值间的联系是非常有用的。
在不同的剪切速率之下，焊膏的粘度不同，并且随着剪切速率的增加，其粘度减小，这种现象称为剪切变稀。这种特性适用于模板印刷，即在刮板作用下焊膏能够很好地滚动，并且顺利地填充模板网孔，在电路板上形成形状规则的焊型。