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热重分析仪PCB抄板及反向技术案例实例

时间:2010-04-14 13:40:10

  吉林兴宇一直致力于PCB抄板及IC芯片解密等反向技术研发,而在热分析的前沿反向开发,我们最新推出的热重分析仪,使用更加便捷,性能更加卓越。无论应用于新材料研究还是产品质量控制,该设备都时刻显示出极佳的结果。

热重分析仪PCB抄板及反向技术案例实例


  炉体采用集约式陶瓷设计,温度控制准确度和精确度更高。可强制风冷或液体冷却,缩短了冷却时间,大大提高了您的样品测试效率。陶瓷炉体耐化学腐蚀性佳,适用于多种活性气体气氛,充分拓展了您的研究领域。宽广的炉腔等温区确保了样品温度和程序温度在整个温度量程内的同步性,即使样品质量高达1500mg或体积高达180μl ,测试结果依然完美。
  性能稳定而强大
  顶部加样使得装换样品更加便捷,天平灵敏度高、性能稳定。隔离式设计避免了天平受到损坏,同时也避免了净化气压力过大导致样品挥发份污染天平。采用加厚不锈钢材质来隔离天平,如同大体积的热沉淀层,保证了天平的稳定性。
  灵活性——满足您的应用要求
  很多测试方法都要求精确的气体流速,有时需要在测试过程中进行气体切换。TGA 4000具有内置的气体质量流量控制器,通过Pyris 软件控制和调节气体的流量和压力,并可设定程序来自动进行气体切换;同时,气体切换还可以快速清除炉体内残留的氧气,或者在实验结束时氧化清洗炉体。TGA 4000选配的自动进样器,可以对一组样品编辑测试程序,设定每个样品净化气、反应气和气体切换条件。若操作错误时,Pyris软件会立即提示出错信息,比如一次加载两个样品,或者钢瓶中气体压力不足等等。所有这一切都使您的操作更加灵活方便。
  自动化操作,性能可靠
  该设备可选配45位自动进样器来提高测试效率,使得实验更加便捷。独创的双路传输装置保证了一侧在装换样品的同时,不会影响到另一侧的正常状态。专利的形状记忆合金(SMA)机械手装换样品,在充分冷却后自动加载下一个样品,保证了测样的连续性和可靠性。
  技术参数
  天平秤量范围 1500 mg
  温度范围 室温到 1000 ?C
  扫描速率 0.1 到200 ?C/min
  温度准确度/精度 ±1 ?C/±0.8 ?C  天平分辨率 0.2 μg
  天平准确度/精度 ±0.02% / ±0.01%   样品盘 陶瓷样品盘,180 μl
  气氛 静态或者动态,包括氮、氩、氦、二氧化碳、空气、氧或其他惰性或活性气体
  标配质量流量控制器
  选配45位自动进样器
  主要特点? 高性能天平和炉体保证仪器的准确性
  顶部加样使得装换样品十分便捷
  炉体与天平隔离系统
  快速冷却提升实验效率
  内置精确的质量流量控制系统
  选配45位自动进样装置,进行无人看管操作
  Pyris软件操作简便,功能强大
  吉林兴宇长期承接一切电子产品的抄板克隆及二次开发业务,保证一次性百分百成功,欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈业务,我们将竭诚为您服务!