反向技术研究的专业现代化企业
专注于PCB抄板、反向技术研究

当前位置:专业PCB抄板公司 >> 案例中心 >> 仪器仪表 >> 浏览文章

导热系数测定仪PCB抄板克隆案例

时间:2012-06-11 09:14:34

兴宇科技有限公司专业从事PCB抄板,电路板抄板,PCB设计,PCB原理图反推,电路板克隆等抄板服务。多年的行业经验造就了技术精湛的核心团队,公司目前已是行业内的标杆领军企业。
 导热系数测定仪PCB抄板克隆案例 

技术参数:
  1.热导率测定范围:0.005-0.8W/m?K;
  2.精度:优于1%,重复性:0.2%;
  3.再现性:0.5%;
  4.加热片最高温度:+75℃;制冷片最低温度:-20℃(HC-074-200型);
  5.样品厚度:5-50mm(HC-074-200)。
  主要特点:
  1.采用热流法
  2.采用热流计和热电耦进行温度测量,保证温度测量的高精度;
  3.精确的厚度测量装置,采用四点测量方法,对4个不同的位置同时进行厚度的自动测量;
  4.快速准确的测量结果,十几分钟就可完成样品的测量;
  5.导热率仪由微处理器控制;
  6.在0-110℃范围内,样品可以在相同温度下重复测量;
  7.可以设定9个不同温度点,自动测量不同温度点的导热率;
  8.NIST标准校准程序,WinTherm软件使用方便,自动进样装置(可选).