兴宇已通过反向工程掌握该产品的技术资料，并可提供该产品的的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试等方面的服务，满足客户的需求。同时，我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代，提升该产品的功能升级和扩展，为广大客户提供定制化服务，我们期待与广大客户真诚合作，
技术参数：
温度范围：-150 ... 2000℃
升降温速率：0.001 ... 50 K/min（取决于炉体配置）
最大称重量：35000 mg
称重解析度：0.1 μg
DSC 解析度：< 1μW（取决于配备的传感器）
气氛：惰性，氧化，还原，静态，动态
标配用于 2 路吹扫气和 1 路保护气的电磁阀。
3 路气体的质量流量计，用于气流量的数字化精确控制（选件）
真空密闭结构，真空度 10-2 mbar
对于单 TG 支架可配备 c-DTA?（计算型 DTA）功能，用于温度校正及额外的DTA信息获取。
TG-DSC 与 TG-DTA 样品支架，用于真正的同步测量。
自动进样器（ASC），最多可同时装载 20 个样品（选件）
通过可加热的适配器与 FTIR，MS 以及 GC-MS 联用（选件）
独特的 Pulse-TA 扩展功能（选件）
主要特点：
覆盖 -150 至 2000℃ 的宽广的温度范围。
可以快速而深入地对材料的热稳定性，分解行为，组分分析，相转变，熔融过程等进行表征。
易于使用的顶部装样式系统，在保证高解析度（0.1 μg）情况下的宽广的TG称量范围（35g），适用于分析各种类别的材料，包括大块的非均匀物质。
可自由更换的 DSC 传感器，拥有最高的灵敏度与最佳的重复性，用于反应／转变温度与热焓，以及比热的测量。
大量可选的增强配件，适应客户广泛而多样化的需求。
可同时配备多种不同温度范围与性能指标的炉体，可由用户自行切换。（对于双炉体结构，可以选择安装旋转式双提升设备）
可插拔的样品支架（TG，TG-DSC，TG-DTA 等）
最多可同时装载 20 个样品的自动进样器（ASC）
自动抽真空与充填装置（Autovac）
提供大量的附件可供选择，如样品坩埚即有各种材质和形状尺寸可选。
提供附加接口与 MS、FTIR 进行连接，可以进行甚至更复杂的分析。
技术参数：
温度范围：-150 ... 2000℃
升降温速率：0.001 ... 50 K/min（取决于炉体配置）
最大称重量：35000 mg
称重解析度：0.1 μg
DSC 解析度：< 1μW（取决于配备的传感器）
气氛：惰性，氧化，还原，静态，动态
标配用于 2 路吹扫气和 1 路保护气的电磁阀。
3 路气体的质量流量计，用于气流量的数字化精确控制（选件）
真空密闭结构，真空度 10-2 mbar
对于单 TG 支架可配备 c-DTA?（计算型 DTA）功能，用于温度校正及额外的DTA信息获取。
TG-DSC 与 TG-DTA 样品支架，用于真正的同步测量。
自动进样器（ASC），最多可同时装载 20 个样品（选件）
通过可加热的适配器与 FTIR，MS 以及 GC-MS 联用（选件）
独特的 Pulse-TA 扩展功能（选件）
主要特点：
覆盖 -150 至 2000℃ 的宽广的温度范围。
可以快速而深入地对材料的热稳定性，分解行为，组分分析，相转变，熔融过程等进行表征。
易于使用的顶部装样式系统，在保证高解析度（0.1 μg）情况下的宽广的TG称量范围（35g），适用于分析各种类别的材料，包括大块的非均匀物质。
可自由更换的 DSC 传感器，拥有最高的灵敏度与最佳的重复性，用于反应／转变温度与热焓，以及比热的测量。
大量可选的增强配件，适应客户广泛而多样化的需求。
可同时配备多种不同温度范围与性能指标的炉体，可由用户自行切换。（对于双炉体结构，可以选择安装旋转式双提升设备）
可插拔的样品支架（TG，TG-DSC，TG-DTA 等）
最多可同时装载 20 个样品的自动进样器（ASC）
自动抽真空与充填装置（Autovac）
提供大量的附件可供选择，如样品坩埚即有各种材质和形状尺寸可选。
提供附加接口与 MS、FTIR 进行连接，可以进行甚至更复杂的分析。