PCB典型案例之曝光机
曝光机是兴宇为半导体测试与制作行业提供的重要解决方案，该产品的成功反向开发，为中小规模集成电路、声表面波器件、LED和其它各种半导体元器件制造工艺提供了方便，为企业解决了半导体生产线上设备更新的资金压力。
曝光机
主要技术特点
※ 对准精度高，漂移小。精密楔形误差补偿机构实现找平，找平力小，延长掩模版使用寿命。 Z向采用空气轴承导向，气动驱动，实现了找平与分离的自动控制。在X、Y方面可进行大范围扫描观察。
※ 采用柱体蝇眼透镜和高能力集光的椭球反射镜等精密光学件，具有较高的光强、均匀性、光学分辨率。
※ 可进行单视场或双视场切换，提高对准效率和套准精度，同时兼容CCD成像显示功能。
※ 电气控制采用可编程控制器（PLC）、LCD显示屏，操作方便，汞灯电源易于触发，可靠性高。该设备的关键件采用进口或专业厂家制造，气动元件采用SMC的产品，提高了设备的稳定性、可靠性，同时提供个性化服务。
主要技术指标
□ 工作台行程：
X/Y：±5mm（粗动）±0.1mm（微动）
θ：±5° 扫描范围：30mm×30mm
Z向行程：24mm
□ 掩模尺寸：Max5″×5″
□ 基片尺寸：Maxφ4″
□ 基片与掩模微分离间隙：0～0.05mm
□ 曝光系统： 采用350W超高压汞灯
□ 曝光分辨率：1.5um（真空接触）
□ 曝光时间：0～999s连续可调
□ 曝光面积：φ110mm
□ 曝光不均匀性：±4%
□ 分离视场显微镜
总倍率：100×（50× 可选）
调焦范围：8mm
物镜分离距离：28～90mm
□ 所需设施：
输入电压： ～220V±22V 50Hz±1Hz
整机功率： 1.0kW
压缩空气； 0.5～0.7MPa
氮气：0.2～0.4MPa
真空：－0.08～－0.1MPa
□ 体积及重量：
外形尺寸： 950mm×1000mm×1520mm
重量：400kg
兴宇反向工程开发团队长期提供曝光机等半导体工艺设备的反向开发与方案应用，详情请致电咨询。
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