全电脑无铅波峰焊
兴宇自成立以来率先提出以自主创新和反向研发相结合的理念，以欧美、日韩等高科技电子产品为突破口，依托深圳产业优势，建设具有中国特色的反向技术研制与自主设计开发服务平台。
包括:
1)联动式入板装置
2)喷雾系统
喷雾移动用无杆气缸控制
(可选步进马达控制),对应PCB喷雾长度、
宽度及速度自动调节,微调装置带压力表,
恒压装置,上下及后侧两级抽风过滤,助焊剂液报警、自动供给。
助焊济与发热系统间隔放火装置.
3)预热装置
Philips远红外发热管18KW,1.8M长,
带高温保护,PID温度控制(模拟量控制)。
4)双波峰锡缸
无铅焊接喷咀设计,直联式波峰马达,变频调速,
外置式发热装置,PID温度控制(模拟量控制),
锡炉液位低报警。
5)强制风冷却装置
6)基板传输系统
新型铝合金导轨,防尘丝杆,配置弹簧压片爪
(标准)
7)洗爪器
8)PIII工业控制电脑，中英视窗操作界面，
注：提供垂直化服务，客户将得到最大的经济效益，兴宇能为您节省成本，缩短生产周期，使您物超所值，节约性价比。