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热膨胀仪PCB抄板克隆

时间:2012-06-04 10:59:19

兴宇科技有限公司专业从事PCB抄板,电路板抄板,PCB设计,PCB原理图反推,电路板克隆等抄板服务。多年的行业经验造就了技术精湛的核心团队,公司目前已是行业内的标杆领军企业。
 热膨胀仪PCB抄板克隆 

技术参数:
  可自由更换如下四种炉体:低温炉(-180 ... 500℃)、中高温炉(RT ... 1500℃)、高温炉(RT ... 1600℃)、超高温炉(RT ... 2000)。
  升降温速率:0 ... 50 K/min(取决于不同的炉体类型)
  样品支架:石英支架(< 1100°C),氧化铝支架(< 1700℃),石墨支架(2000℃)
  测量范围:500/5000 μm
  样品长度:最大 50 mm
  样品直径:最大 12 mm(另有 19 mm 可选)
  ΔL 分辨率:0.125 nm / 1.25 nm
  气氛:惰性、氧化、还原、静态、动态
  气体流量计和气体阀(可选)
  c-DTA?(计算型 DTA):可在热膨胀测试的同时得到 DTA 曲线,并可用于温度校正。(选件)
  高真空密闭,最高真空度 10-4mbar(10-2 Pa)
  可与 QMS 403 C Aёolos? 联用,只需在炉子出口处使用可加热的适配器连接即可。
  主要特点:
  1.DIL提供多种类型的样品支架与炉体配置。
  2.提供各种配件使测试更灵活方便。
  3.提供速率控制烧结软件(RCS)。
  4.提供 c-DTA 功能,可通过图谱分析计算得到差热DTA曲线。